SMT貼片加工檢測工具之檢驗罩板，在SMT生產過程中，當某一工序完成準備進入下道工序時,都要有一道檢測工序，由于不同的檢測工位檢測的點不同，

smt貼片加工返修之片式元件的解焊拆卸( 1 )元件上如有涂敷層，應先去除涂敷層,再清除工作表面的殘留物。( 2 )在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。

編制SMT貼片加工藝文件的原則：工藝文件的編制，應以優質、低耗及高產為宗旨，以易懂、易操作為條件，以經濟、合理的貼片加工工藝手段進行加工為原則，具體應做到以下幾點：

去參觀過很多的SMT貼片加工廠，很多的PCBA加工車間中都有一個預制料成型房。預制料，那么什么是預制料呢？今天拓威SMT貼片加工廠跟大家一起來分析一下關于貼片加工中的預制焊料預制片法的一些資訊。

外發smt貼片加工報表管控：對相應機種的制程、測試、維修、必須要制作報表管控、報表內容包括（序列號，不良問題、時間段、 數量、不良率、原因分析等）出現異常方便追蹤。

外發SMT貼片加工新機種導入管控：安排試產前召集生產部、品質部、工藝等相關部門試產前會議，主要說明我司試產機種生產工藝流程、要求 各工位之品質

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產細節管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節應該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等。

焊膏在SMT貼片加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關鍵。感到遺憾，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是說太低。

對于腳數較少的SMT元件，如電阻、電容、雙極和三極管，首先在PCB板上的一個焊盤上進行鍍錫，然后左手用鑷子將元件夾到安裝位置，并將其固定在電路板上，右手將焊盤上的銷焊接到售出的焊盤上。鐵。左手的鑷子可以松開，其余的腳可以用錫絲代替焊接。

SMT貼片加工過程：SMT貼裝工藝參數是否合理有效？異常工藝參數出現如何報警矯正？

影響SMT貼片加工錫膏特性的重要參數主要有：合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末表面含氧量;黏度;觸變指數和塌落度;工作壽命和存儲期限。

將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(印刷機)，位于SMT貼片加工生產線的前端。