分享SMT貼片加工的拆卸與焊接工藝
為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？
1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，
電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。
SMT貼片加工的拆卸與焊接工藝如下：
1、對(duì)于腳數(shù)較少的SMT元件，如電阻、電容、雙極和三極管，首先在PCB板上的一個(gè)焊盤(pán)上進(jìn)行鍍錫，然后左手用鑷子將元件夾到安裝位置，并將其固定在電路板上，右手將焊盤(pán)上的銷(xiāo)焊接到售出的焊盤(pán)上。鐵。左手的鑷子可以松開(kāi)，其余的腳可以用錫絲代替焊接。這類(lèi)元件也容易拆卸，只要元件的兩端與烙鐵同時(shí)加熱，熔化錫后輕輕抬起即可拆卸。
2、對(duì)于針數(shù)較多、間距較寬的貼片元件，采用類(lèi)似的方法。首先，在焊盤(pán)上進(jìn)行鍍錫，然后用鑷子夾持元件在左側(cè)焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風(fēng)槍拆卸這些部件通常更好。一方面，手持熱風(fēng)槍熔化焊料，另一方面，在焊料熔化時(shí)，使用鑷子等夾具來(lái)移除組件。
3、對(duì)于銷(xiāo)密度高的部件，焊接工藝類(lèi)似，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)量大而密集，釘和墊的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常情況下，角上的焊盤(pán)鍍上很少的錫，部件用鑷子或手與焊盤(pán)對(duì)齊。銷(xiāo)的邊緣對(duì)齊。這些元件被稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤(pán)上相應(yīng)的針腳用烙鐵焊接。
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