如何管控外發(fā)SMT貼片加工質(zhì)量
外發(fā)smt貼片加工報(bào)表管控
1.對(duì)相應(yīng)機(jī)種的制程、測(cè)試、維修、必須要制作報(bào)表管控、報(bào)表內(nèi)容包括（序列號(hào)，不良問(wèn)題、時(shí)間段、 數(shù)量、不良率、原因分析等）出現(xiàn)異常方便追蹤。
2.生產(chǎn)（測(cè)試）過(guò)程中產(chǎn)品出現(xiàn)同一問(wèn)題高達(dá)3%時(shí)品質(zhì)部門需找工程改善和分析原因，確認(rèn)OK后才可繼續(xù)生產(chǎn)。
3.對(duì)應(yīng)機(jī)種貴司每月底須統(tǒng)計(jì)制程、測(cè)試、維修報(bào)表整理出一份月報(bào)表以郵箱方式發(fā)至我司品質(zhì)、工藝。
smt貼片加工印刷管控
1.如工藝郵件無(wú)特殊要求，我司加工產(chǎn)品為Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%無(wú)鉛錫膏.–待定
2.錫膏需在2-10℃內(nèi)存儲(chǔ)，按先入先出原則領(lǐng)用，并使用管控標(biāo)簽管制；室溫條件下未拆封錫膏暫存時(shí)間不得超過(guò)48小時(shí)，未使用及時(shí)放回冰箱進(jìn)行冷藏；
開封的錫膏需在24小內(nèi)使用完，未 使用完的請(qǐng)及時(shí)放回冰箱存儲(chǔ)并做好記錄。
3.絲印機(jī)要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏，每2-4H添加一次新錫膏；
4.量產(chǎn)絲印首件取9點(diǎn)測(cè)量錫膏厚度，錫厚標(biāo)準(zhǔn)：上限，鋼網(wǎng)厚度 鋼網(wǎng)厚度*40%，下限，鋼網(wǎng)厚度 鋼網(wǎng)厚度*20%。如使用治具印刷則在PCB
和對(duì)應(yīng)治具注明治具編號(hào)，便于出現(xiàn)異常時(shí)確認(rèn)是否為治具導(dǎo)致不良；回流焊測(cè)試爐溫?cái)?shù)據(jù)傳回，每天至少傳送一次。
錫厚使用SPI管控，要求每2H測(cè)量一次，爐后外觀檢驗(yàn)報(bào)表，2 H
傳送一次，并把測(cè)量數(shù)據(jù)傳達(dá)至我公司工藝；鋼網(wǎng)張力需要在３５～５０N 范圍。
5.印刷不良，需使用無(wú)塵布，洗板水清潔PCB表面錫膏，并使用風(fēng)槍清潔表面殘留錫粉；
6.貼件前自檢錫膏有無(wú)偏位、錫尖，如應(yīng)印刷不良需及時(shí)分析異常原因，調(diào)好之后檢查異常問(wèn)題點(diǎn)。
外發(fā)smt貼片加工管控
1.物料核查：上線前核查BGA，IC是否是真空包裝，若非真空包裝拆開請(qǐng)檢查濕度指示卡，查看否受潮。
（1）上料時(shí)請(qǐng)按上料表核對(duì)站位，查看有無(wú)上錯(cuò)料，并做好上料登記；
（2）貼裝程序要求：注意貼片精度。
（3）貼件后自檢有無(wú)偏位；如有摸板，需重新貼件；
（4）對(duì)應(yīng)機(jī)種SMT每2個(gè)小時(shí)IPQC需拿5-10片去做MMI功能測(cè)試，測(cè)試OK后需在PCBA作標(biāo)記
smt貼片加工回流管控
1.在過(guò)回流焊時(shí)，依據(jù)大電子元器件來(lái)設(shè)定爐溫，并選用對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的測(cè)溫板來(lái)測(cè)試爐溫，導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無(wú)鉛錫膏焊接要求。
2.使用無(wú)鉛爐溫，各段管控如下，升溫斜率 降溫斜率 恒溫溫度 恒溫時(shí)間 熔點(diǎn)（217℃）以上 220以上時(shí)間1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec
3.產(chǎn)品間隔10cm以上，避免受熱不均，導(dǎo)至虛焊。
4.不可使用卡板擺放PCB，避免撞件，需使用周轉(zhuǎn)車或防靜電泡棉；
PCBA貼件外觀檢查
1.BGA需兩個(gè)小時(shí)照一次X-RAY，檢查焊接質(zhì)量，并查看其它元件有無(wú)偏位，少錫,氣泡等焊接不良，連續(xù)出現(xiàn)在2PCS需通知技術(shù)人員調(diào)整。
2.BOT，TOP面必須過(guò)AOI檢測(cè)質(zhì)量檢查。
3.檢驗(yàn)不良品，使用不良標(biāo)簽標(biāo)注不良位置，并放在不良品區(qū)，現(xiàn)場(chǎng)狀態(tài)區(qū)分明確；
4.SMT貼件良率要求＞98%以上，有報(bào)表統(tǒng)計(jì)超標(biāo)需開異常單分析改善，持續(xù)3H無(wú)改善停機(jī)整改
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