影響SMT貼片加工錫膏特性的主要參數(shù)
影響SMT貼片加工錫膏特性的重要參數(shù)主要有：合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末表面含氧量;黏度;觸變指數(shù)和塌落度;工作壽命和存儲期限。
A.粘度
粘度與焊錫膏顆粒、直徑大小有關(guān)，主要取決于焊錫膏中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑的配比量。
粘度過大，易造成焊錫膏不容易印刷到模板開孔的底部，而且還會粘到刮刀上。粘度過低，則不容易控制焊錫膏的沉積形狀，印刷后會塌陷，這樣較易產(chǎn)生橋接，同時粘度過低在使用軟刮刀或刮刀壓力較大時，會使焊錫膏從模板開孔被刮走，從而形成凹型焊錫膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。焊錫膏粘度過大一般是由于配方原因。粘度過低則可通過改變印刷溫度和刮刀速度來調(diào)節(jié)，溫度和刮刀速度降低會使焊錫膏粒度增大。通常細(xì)間距印刷焊錫膏粘度范圍是800pa·s～1300 pa·s,普通間距粘度范圍是500pa·s～900 pa·s.
B.合金焊料成分、配比及焊劑含量
一般選擇合金焊料粉的重量百分含量在75﹪～90﹪，但要根據(jù)不同的焊劑系統(tǒng)選擇合適的合金焊料粉重量百分含量。
C.焊料合金粉末顆粒形狀、粒度和分布
一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5，對窄間距0.5mm的焊盤來說,其模板開口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的大直徑不超過0.5mm,否則容易造成印刷時的堵塞.
D.熔點
SMT錫膏的熔點主要取決于合金焊料粉的成分和配比.隨著SMT錫膏組成和熔點的不同,需采用不同的再流焊溫度,而焊接效果和性能也各不相同.
E.觸變指數(shù)和塌落度
SMT錫膏的塌落度主要與SMT錫膏的粘度和觸變性有關(guān). 觸變指數(shù)高,塌落度就小,觸變指數(shù)低,塌落度大.
F. 工作壽命和儲存期限
由于SMT錫膏的性能,尤其是粘度隨時間和室溫而變化,在一定時間后,SMT錫膏將喪失原有特性而不能使用.工作壽命一般要求為12-24小時,至少要有 4個小時有效工作時間.若SMT錫膏中所含的溶劑揮發(fā)性過大,易使SMT錫膏干燥而不易作業(yè),且易失去對元件的粘著力.儲存期限一般規(guī)定為在2-10℃下保存一年,至少為3-6個月.
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