隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何確保加工質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

smt貼片加工流程：在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是快捷、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。下面是SMT貼片加工技術(shù)的三種組裝方式介紹。常見的SMT貼片組裝方式可以分為單面混裝、雙面組裝以及全表面組裝。

SMT貼片加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

smt貼片元器件焊接的方法是：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和smt貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。

smt貼片加工時(shí)來料檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)：來料檢驗(yàn)是確保表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性；印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性；焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材料的質(zhì)量都要有嚴(yán)格的來料檢驗(yàn)和管理制度。

smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等貼片加工生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的工藝布局應(yīng)當(dāng)是有序的,物流路線要合理,應(yīng)與工藝流程保持一致。物流路線要盡可能短,以提高生產(chǎn)和管理的效率。

smt加工中具有哪些特點(diǎn)：1，由于在SMT加工廠中鉭電解電容器采用顆粒很細(xì)的粉燒結(jié)成多孔的正極,所以體積的電容量特別大,而且鉭氧化膜的介電常數(shù)比鋁氧化膜的介電常數(shù)大,因此在相同工作電壓和電容量的條件下,鉭電解電容器的體積比鋁電解電容器的體積要小得多。

福州拓威電子是SMT貼片加工廠家,提供福州PCB電路制板及福建SMT電路板加工集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的現(xiàn)代化高新企業(yè)。在這里祝大家元宵節(jié)快樂！ ?

今天拓威SMT貼片小編給大家普及一個(gè)不太”新”的電子名詞——SMT加工,這個(gè)詞可能跟我們的日常生活距離有點(diǎn)遠(yuǎn)，但是在電子生產(chǎn)領(lǐng)域它可是個(gè)熱詞。SMT加工指的是表面貼裝技術(shù)加工，是將無引腳或短引線表面貼裝元器件安裝在印制電路板裸板上的加工過程。

福州SMT貼片加工中鋼網(wǎng)制作的工藝大致常用分為：蝕刻工藝和激光切割工藝。蝕刻工藝和激光切割工藝各有各的優(yōu)缺點(diǎn)，還是要看SMT加工公司的需求來選擇。

常見的SMT貼片加工廠在回流焊焊接缺陷有潤(rùn)濕不良、焊料量不足與虛焊貨斷路、吊橋和移位、焊點(diǎn)橋接或短路等。福州SMT加工貼片廠舉其中兩個(gè)來講講。