現(xiàn)象是Smt貼片加工膠固化后元器件移位,嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤(pán)上.產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少;貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。

首先分析SMT貼片加工來(lái)料焊錫膏的影響因素，因?yàn)樵O(shè)備正常使用沒(méi)有更改情況下現(xiàn)在設(shè)備還是比較穩(wěn)定的。

根據(jù)客戶產(chǎn)品組裝的具體要求和組裝設(shè)備條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，

目前SMT加工廠家的生產(chǎn)管理方式是被認(rèn)可的，特別是對(duì)現(xiàn)場(chǎng)的不斷改善被認(rèn)為是企業(yè)成功的奧秘。“現(xiàn)場(chǎng)、現(xiàn)物、現(xiàn) 實(shí)”的“三現(xiàn)原則”體現(xiàn)了對(duì)現(xiàn)場(chǎng)的重視和不斷改善的思想，在企業(yè) 中廣泛應(yīng)用。

如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求,因而就出現(xiàn)了SMT貼片加工技術(shù),

SMT貼片加工廠家根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)來(lái)探討一些提高SMT貼片加工廠家生產(chǎn)線效率的措施及辦法。

電子元器件是smt貼片式元器件加工行業(yè)里的材料之一，下面SMT貼片加工廠教你如何更換片式元器件呢？

焊接SMT貼片元器件的方法是:把元器件放在焊盤(pán)上，然后在元件引腳和焊盤(pán)接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，

在SMT貼片加工應(yīng)用中要特別注意兩種修理過(guò)程的不同意 義，但在通常情況下的文字表達(dá)上,我們不作嚴(yán)格的區(qū)分。

如標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等以及別的相關(guān)的SMT貼片加工產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖樣、作業(yè)文件或檢查規(guī)程中的明確規(guī)定，

smt貼片加工廠：靜電產(chǎn)生的原因1.微觀原因（內(nèi)因）根據(jù)原子物理理論，電中性時(shí)物質(zhì)處于電平衡狀態(tài)。由于不同物質(zhì)的原子的接觸產(chǎn)生電子的得失，使物質(zhì)失去平衡，產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。

在SMT貼片加工廠家使用過(guò)程中我們經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)存在許多常見(jiàn)的故障。據(jù)統(tǒng)計(jì)，60%的補(bǔ)丁故障來(lái)自錫膏印刷。