簡述外發SMT貼片加工質量管控要求
一、外發SMT貼片加工新機種導入管控
1：安排試產前召集生產部、品質部、工藝等相關部門試產前會議，主要說明我司試產機種生產工藝流程、要求 各工位之品質
2：制造部按生產工藝流程進行或工程人員安排排線試產過程中，各部門擔當工程師（工藝）須上線進行跟進，及時處理試產過程中出現的異常并進行記錄
3：品質部需對試產機種進行首件核對與各項性能與功能性測試，并填寫相應的試產報告(試產報告以郵件發送至我司工程）
二、外發SMT加工ESD管控
1.加工區要求：倉庫、貼件、測試車間滿足ESD控制要求，地面鋪設防靜電材料，加工臺鋪設防靜電席，表面阻抗104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）;
2.人員要求：進入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產品需佩戴有繩靜電環;
3.轉板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，
4.轉板車架需外接鏈條，實現接地；
5.設備漏電壓＜0.5V，對地阻抗＜6Ω，烙鐵對地阻抗＜20Ω，設備需評估外引獨立接地線；
三、外發SMT貼片加工產品MSD管控
1.BGA.IC烘烤
管腳封裝材料，易在非真空（氮氣）包裝條件下受潮，SMT回流時水分受熱揮發，出現焊接異常，需用100%烘烤。
2.BGA 管制規范
（1） 真空包裝未拆封之 BGA 須儲存于溫度低于 30°C,相對濕度小于70%的環境,使用期限為一年.
（2） 真空包裝已拆封之 BGA 須標明拆封時間,未上線之BGA,儲存于防潮柜中,儲存條件≤25°C、65%RH,儲存期限為72hrs.
（3） 若已拆封之BGA但未上線使用或余料,必須儲存于防潮箱內(條件≤25℃,65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后,大庫房改以抽真空包裝方式儲存
（4） 超過儲存期限者,須以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者,則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時數須小于96hrs),才可上線使用
（5） 若零件有特殊烘烤規范者,另訂入SOP.
3.PCB存儲周期＞3個月，需使用120℃ 2H-4H烘烤
四、外發PCB管制規范
1 PCB拆封與儲存
（1） PCB板密封未拆封制造日期2個月內可以直接上線使用
（2） PCB板制造日期在2個月內,拆封后必須標示拆封日期
（3） PCB板制造日期在2個月內,拆封后必須在5天內上線使用完畢.
2 PCB 烘烤
（1） PCB 于制造日期2個月內密封拆封超過5天者,請以120 ±5℃烘烤1小時
（2） PCB如超過制造日期2個月,上線前請以120 ±5℃烘烤1小時
（3） PCB如超過制造日期2至6個月,上線前請以120 ±5℃烘烤2小時
（4） PCB如超過制造日期6個月至1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時
（5） 烘烤過之PCB須于5天內使用完畢,位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用
（6） PCB如超過制造日期1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時,再送PCB廠重新噴錫才可上線使用
(7)烘烤過的PCB需要加壓整形，不能出現板子變形的情況。
3.IC真空密封包裝的儲存期限：
1、請注意每盒真空包裝密封日期；
2、保存期限：12個月，儲存環境條件：在溫度 < 40℃，濕度 < 70% R.H;3庫存管制：以“先入先出”為原則。 3、檢查濕度卡：顯示值應少于20%（藍色）,如> 30%(紅色），表示IC已吸濕氣。
4、拆封后的IC組件，如未在48小時內使用完時：若未用完，二次上線時IC組件必須重新烘烤，以去除IC組件吸濕問題；
（1）可耐高溫包材，125℃（±5℃)，24小時
（2）不可耐高溫包材，40℃（±3℃)，192小時;未使用完的需放回干燥箱內存儲。
五、外發貼片加工條碼管控
1.對應訂單，我司均會發匹配條碼貼，條碼按照訂單管控，不可漏貼、貼錯，出現異常便以追蹤；
2.條碼貼附位置參照樣品，避免混貼、漏貼；條碼不要遮住焊盤。如區域不足，反饋我司調整位置。
