什么情況下的元件需要進行SMT貼片加工返修
1、smt貼片加工返修之片式元件的解焊拆卸
( 1 )元件上如有涂敷層，應先去除涂敷層,再清除工作表面的殘留物。
( 2 )在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。
( 3 )把烙鐵頭的溫度設定在300龍左右，可以根據需要作適當改變。
( 4 )在片式元件的兩個焊點上涂上助焊劑。
( 5 )用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
( 6 )把烙鐵頭放置在片式元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點相接觸。
( 7 )當兩端的焊點完全熔化時提起元件。
( 8 )把拆下的元件放置在耐熱的容器中。
2、smt貼片加工返修之焊盤清理
( 1 )選用鑿形烙鐵頭，溫度設定在300龍左右，可根據需要作適當改變。
( 2 )在電路板的焊盤上涂刷助焊劑。
( 3 )用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
( 4 )把具有良好可焊性的柔軟的吸錫編織帶放在焊盤上。
( 5 )將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上，待焊盤上的焊錫熔化時，緩慢移動烙鐵頭和編織 帶，除去焊盤上的殘留焊錫。
3、smt貼片加工返修之片式元件的組裝焊接
( 1 )選用形狀尺寸合適的烙鐵頭。
( 2 )烙鐵頭的溫度設定在280 Y左右,可以根據需要作適當改變。
( 3 )在電路板的兩個焊盤上涂刷助焊劑。
( 4 )用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
( 5 )用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。
( 6 )用鑲子夾住片式元件，并用電烙鐵將元件的一端與已經上錫的焊盤連接,把元件 固定。
（7）用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤焊好。
（8） 分別把元件的兩端與焊盤焊好。
