貼片smt加工注意事項(xiàng)包括哪些
隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何確保加工質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
貼片smt加工注意事項(xiàng)：
1、錫膏冷藏
錫膏剛買(mǎi)回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度保持在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋?zhuān)谶@里就不多介紹。
2、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品
在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無(wú)法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。
3、測(cè)爐溫
PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來(lái)說(shuō)，一天需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試，，低也要一天測(cè)一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。
貼片smt加工焊接時(shí)注意事項(xiàng)：
① 鍍金處理的電路引腳不要用刀刮，只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。
②福建smt貼片加工時(shí)對(duì)CMOS電路焊前不要拿掉事先設(shè)置好的短路線。
③焊接時(shí)間盡可能短，一般不過(guò)3s。
④ 使用的電烙鐵是恒溫230度的電烙鐵。
⑤ 工作臺(tái)做防靜電處理。
⑥ 選用尖窄一些的烙鐵頭，焊接時(shí)不會(huì)碰到相鄰端點(diǎn)。
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