關(guān)于smt貼片加工廠解析來料檢驗(yàn)的流程介紹
smt貼片加工時來料檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)：來料檢驗(yàn)是確保表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性；印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性；焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材料的質(zhì)量都要有嚴(yán)格的來料檢驗(yàn)和管理制度。
表面組裝元器件(SMC/SMD)檢驗(yàn)，元器件主要檢測項(xiàng)目:可焊性、引腳共面性和使用性,應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235℃±5℃或230℃±5℃的錫鍋中,2土0.2s或3士0.5s時取出,在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況.要求元器件焊端90%沾錫。
自動光學(xué)檢測(AOI)、主要用于工序檢驗(yàn):印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)以及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn),自動光學(xué)檢測用來替代目視檢驗(yàn):X光檢測和聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。
在線測試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù),自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。
功能測用于表面組裝板的電功能測試和檢驗(yàn)。功能測就是將表面組裝板或表。 面組裝板上的被測單元作為一個功能體輸入電信號,然后按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測輸出信號,大多數(shù)功能測都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。
以上是smt貼片加工廠為我們介紹來料檢驗(yàn)的流程到這里，更多資訊可以關(guān)注我們！
掃一掃關(guān)注我們
