回流焊作為SMT貼片生產(chǎn)工藝的末尾工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度等。
常見的SMT貼片加工廠在回流焊焊接缺陷有潤濕不良、焊料量不足與虛焊貨斷路、吊橋和移位、焊點橋接或短路、散步在焊點附近的焊錫球、分布在焊點表面或內(nèi)部的氣孔、針孔、焊點高度接觸或超過元件體、元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細錫絲、元件端頭電鍍層不同程度剝落，露出元件體材料、元件面貼反、元件體或端頭有不同程度的裂紋貨缺損現(xiàn)象、冷焊等。
福州SMT加工貼片廠舉其中兩個來講講。
一、位移是指元件的端子或電極片移出了銅箔，超出了判斷基準。
原因：
1、貼裝坐標或角度便宜，元件未裝在銅箔正中間。
2、相機識別方式選擇不適當(dāng)，造成識別不良而轉(zhuǎn)移。
3、基板定位不穩(wěn)定，基準點設(shè)置不適當(dāng)或者頂針不知不合適造成移位。
4、吸料位置偏移，造成貼裝時吸嘴沒有吸在元件的中間位置而移位。
5、部品數(shù)據(jù)庫中數(shù)據(jù)參數(shù)設(shè)置錯誤，使貼裝移位。
二、漏件：要求應(yīng)該SMT貼片的位置未貼裝元件
原因：
1、X/Y平臺不平整
2、SMT貼片線路板變形
3、吸料不正
4、SMT貼片機設(shè)置不當(dāng)
5、元件表面不平整
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