如標準、行業(yè)標準、企業(yè)標準等以及別的相關(guān)的SMT貼片加工產(chǎn)品設(shè)計圖樣、作業(yè)文件或檢查規(guī)程中的明確規(guī)定，

smt貼片加工廠：靜電產(chǎn)生的原因1.微觀原因（內(nèi)因）根據(jù)原子物理理論，電中性時物質(zhì)處于電平衡狀態(tài)。由于不同物質(zhì)的原子的接觸產(chǎn)生電子的得失，使物質(zhì)失去平衡，產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。

在SMT貼片加工廠家使用過程中我們經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)存在許多常見的故障。據(jù)統(tǒng)計，60%的補丁故障來自錫膏印刷。

SMT貼片加工檢測工具之檢驗罩板，在SMT生產(chǎn)過程中，當某一工序完成準備進入下道工序時,都要有一道檢測工序，由于不同的檢測工位檢測的點不同，

smt貼片加工返修之片式元件的解焊拆卸( 1 )元件上如有涂敷層，應(yīng)先去除涂敷層,再清除工作表面的殘留物。( 2 )在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。

編制SMT貼片加工藝文件的原則：工藝文件的編制，應(yīng)以優(yōu)質(zhì)、低耗及高產(chǎn)為宗旨，以易懂、易操作為條件，以經(jīng)濟、合理的貼片加工工藝手段進行加工為原則，具體應(yīng)做到以下幾點：

去參觀過很多的SMT貼片加工廠，很多的PCBA加工車間中都有一個預(yù)制料成型房。預(yù)制料，那么什么是預(yù)制料呢？今天拓威SMT貼片加工廠跟大家一起來分析一下關(guān)于貼片加工中的預(yù)制焊料預(yù)制片法的一些資訊。

外發(fā)smt貼片加工報表管控：對相應(yīng)機種的制程、測試、維修、必須要制作報表管控、報表內(nèi)容包括（序列號，不良問題、時間段、 數(shù)量、不良率、原因分析等）出現(xiàn)異常方便追蹤。

外發(fā)SMT貼片加工新機種導(dǎo)入管控：安排試產(chǎn)前召集生產(chǎn)部、品質(zhì)部、工藝等相關(guān)部門試產(chǎn)前會議，主要說明我司試產(chǎn)機種生產(chǎn)工藝流程、要求 各工位之品質(zhì)

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等。

焊膏在SMT貼片加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵。感到遺憾，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是說太低。

在許多大的工廠包括福州電路板加工打樣廠生產(chǎn)中，化學(xué)鍍銅線已實現(xiàn)自動化。下面我們來了解了解鍍覆后的其它操作。