隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發展趨勢化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何確保加工質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。

PCB抄板，是在曾經有電子商品實物和電路板實物的前提下，應用反向研發技術手腕對電路板停止逆向解析，將原有商品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印消費文件停止1：1的復原，然后再應用這些技術文件和消費文件停止PCB制版元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完好復制。

smt貼片加工流程：在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。

根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是快捷、低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。下面是SMT貼片加工技術的三種組裝方式介紹。常見的SMT貼片組裝方式可以分為單面混裝、雙面組裝以及全表面組裝。

導電孔名導通孔，為了達到客戶要求，PCB線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩定，質量可靠。 以下是關于廈門PCB線路板上要堵過孔應考慮因素和這樣做目的介紹。

SMT貼片加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

smt貼片元器件焊接的方法是：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和smt貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。

DIP插件，其與電路板插件之間，是不相同的。因為，電路板插件，是指電路板上元器件的DIP加工，其具體來看的話，是一種加工工藝。DIP插件后焊是pcba貼片加工中一道很重要的工序，其加工質量直接影響到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期準備工作比較多，其加工流程如下：

smt貼片加工時來料檢驗的標準：來料檢驗是確保表面組裝質量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性；印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性；焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材料的質量都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。

smt加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%-50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等貼片加工生產現場的工藝布局應當是有序的,物流路線要合理,應與工藝流程保持一致。物流路線要盡可能短,以提高生產和管理的效率。

福州DIP插件加工工藝流程：1、對元器件進行預加工 預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。

如何去檢查和避免福州PCB板短路：1. 如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件)，就不容易查到。