在smt貼片加工中，焊接上錫是一個重要的環節，關系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發生，比如常見的焊點上錫不飽滿，會直接影響smt貼片加工的質量。
SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因：
1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好，不能達到很好的上錫的要求；
2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質；
3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高，容易出現空洞；
4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象，影響上錫效果；
5、焊點部位焊膏量不夠，導致上錫不飽滿，出現空缺；
6、如果出現部分焊點上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌，助焊劑和錫粉不能充分融合；
7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；
目前，在SMT貼片加工廠家中，多采用引進檢測設備進行生產過程的質量監控。在回流焊工藝過程中，一般使用AOI檢測設備進行質量的控制。質量控制過程的自動參數調節和反饋由于成本過高，還需要人工進行設置。在這種情況下，更需要電子貼片企業制定一些切實有效的規范和制度，嚴格執行制定的規范，通過人工監測來實現工藝的穩定性。電子貼片價格的質量控制規范的制定中，操作人員的應對能力和設備的控制是非常重要的。
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