一般來說，整個smt貼片加工打樣流程主要包含：錫膏印刷、SPI、貼片加工、回流焊、AOI、外觀檢查、DIP插件、波峰焊、測試等。那么smt貼片加工打樣整個流程下有流程選項？或許您看完之后會有一個初步的框架，后續詳情可以與我們咨詢。
錫膏印刷的好壞主要由三個要素決定：錫膏狀況、刮削角度和刮削速度。
焊膏檢查本身是一種降低成本的可選方法，因為現在減少焊錫缺陷比以后發現它們要好。SPI 機器有兩種類型：2D 和 3D。PCBCart在工作室擁有一臺3D SPI機器，為客戶提供更好的檢測服務。
貼片在SMT工序中是核心的環節。一些小元件通常由高速貼片機貼裝，貼片機能夠快速貼裝，使這些元件快速粘附在焊盤上的焊膏上。但是，BGA、IC、連接器等大型元件通常由運行速度相對較低的多功能貼片機貼裝。
貼片后，需要進行目視檢查，以確保回流焊無缺陷。檢查項目為（錯、漏、反、虛假焊）等。如果出現了產品的品質異常就需要在下一步工序前進行返修，這一步可以直接手工貼裝一些元件，包括一些大型元件、DIP元件或由于某些原因無法通過貼片機貼裝的元件。
該工序中主要是利用焊膏熔化產生IMC（金屬間化合物）來連接元件引腳和電路板。回流焊爐的高溫度不應高于250℃，否則很多元件無法承受如此高的溫度而無法熔化。
元器件在回流焊接后固定在PCB上，這意味著SMT組裝任務的基本部分已經完成。但是，組裝好的板子不能直接用于產品，除非已經進行了充分的測試和檢查。焊點可能出現如：立碑、掉件、錯位、方向、橋接、空焊料等。
該工序是對AOI檢測的加強，它能夠透過表面更清晰、更直接地顯示某些缺陷。這不是回流焊接后必須采取的措施。確實質量要求比較高產品和質量要求嚴格的產品必須要的流程。
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