根據數據顯示，PCBA焊接不良的前五位是虛焊、少錫、橋連、移位和多余物，而這些不良現象的產生在很大程度上與smt貼片的工藝有關。獲得焊點是提升SMT貼片機的目標，SMT的核心是工藝。
SMT貼片組裝工藝，一般可設為工藝的設計，試制以及控制，其工作核心就是通過設計焊膏量與一致的印刷，減少開焊、少錫和移位，從而獲取預期的焊點和更高的質量。這些關系到錫膏的印刷率、錫膏的印刷的數量以及印刷的良好率。
為了提高錫膏的印刷率，根據經驗，要獲得符合根據計算設計預期的錫膏量，印刷時鋼網與電路板的間隙越小越好。要實現面積比大于等于0.66，也是比較容易的。但是要消除鋼網與電路板的間隙需要更加精細的計算和設置。因為鋼網與PCB板的間隙與PCB板的設計以及PCB的支撐等很多因素有關，其中受制于產品的設計和使用時不可控制的設備，而這也就是更加精細組裝元器件的關鍵。
另外，很多客戶可能會對smt貼片加工廠是否可以提高其PCBA組裝制造效率感到困惑。需要注意的是，如果供應商能夠采取適當的工序管理措施，他們可以使他們的生產流程而品質有保障。這有多種方法可以實現，包括優化工序流程，以更少的工序來避免重復的對接工作，設置相應的專業小組，例如專注于PCB打樣的資料評估和工藝審核，匹配專業的采購工程師保持良好的供應商關系，專注于品質控制的生產過程等。
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