SMT貼片加工中對焊錫膏的質量要求及不圓潤問題
在SMT貼片加工生產中，焊錫膏的質量是非常重要的，合格的錫膏應該滿足以下具體要求：
① 應具有較長的儲存壽命。在0～10℃條件下能夠保存3～6 個月，儲存時不會發生化學變化，也不會出現焊錫粉和助焊劑分離的現象，并保持其黏度和粘接性不變。
② 應具備良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。
③ 有較長的工作壽命。錫膏在被印刷或涂布到PCB 上后，以及在后續回流焊預熱過程中，能夠在常溫下放置12～24h 而性能基本保持不變，保持原來的形狀和大小，不產生發干及堵塞。
④ 焊接過程中不發生焊料飛濺,錫珠等不良。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。
⑤ 具有較好的焊接強度。在焊接完成后應確保不會因振動等因素出現元器件脫落。
⑥ 焊后殘留物穩定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且易清洗性。
1、點焊位置焊膏量不足，造成上錫不圓潤，出現缺口；2、助焊膏中助焊液助焊液擴大率太高，非常容易出現裂縫；
3、助焊膏中助焊液的潤濕性能不太好，不可以超過非常好的上錫的規定；
4、PCB電路板焊盤或SMD電焊焊接位有較比較嚴重空氣氧化狀況，危害上錫實際效果；
5、助焊膏中助焊液的特異性不足，不可以進行除去PCB電路板焊盤或SMD電焊焊接位的空氣氧化化學物質；
6、假如出現一部分點焊上錫不圓潤，緣故將會是紅膠在應用前無法充足拌和，助焊液和錫粉不可以充足結合；
7、在過回流焊爐時加熱時間太長或加熱溫度過高，導致了助焊膏中助焊液特異性無效。
