SMT貼片加工流程中的幾種常見焊接技術
SMT貼片是電子元器件的支撐體以及其電氣連接的提供者，對于來說焊接就是重要加工步驟之一，為了饜足不同的要求，SMT貼片加工時會采用不同的焊接工藝。那么常用的焊接工藝流程是什么樣的？它們的優缺點又是什么？
SMT貼片加工過程中，可能會運用到再流焊接工藝，顯示通過符合要求的SMT鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，暫時讓元器件固定；然后通過再流焊機，使各引腳焊錫膏熔化，浸潤SMT貼片上的各電路以及元器件，使其再次固化成型。這種焊接工藝的主要特點就是快捷、簡單，便于實施。
當然也可以通過再流焊接工藝來進行SMT貼片加工，電子元器件通過選擇恰當的粘合劑、SMT鋼網等材料在印制板上固定，然后波峰焊設備焊接溶化錫液中浸沒的電路板貼片。
這種焊接工藝不單可以實現SMT貼片的雙面板加工，還減小電子產品體積；但是該焊接工藝在高密度貼片組裝加工存在著難以實現的缺陷，所以在某種程度上來說還是有 限制的。
激光再流焊接工藝也是SMT貼片加工中常用的一種焊接技術，它與再流焊接工藝流程具有很多相同之處，不過該工藝利用激光束直接對需要焊接的部位進行加熱，使錫膏熔化流動，激光停止使得焊料二次凝固，形成結實靠譜的焊接連接。
將其與再流焊接工藝相比較的話可以發現，這種SMT貼片加工焊接技術操作起來 加方便，效率高而且比較準確，可以稱為流焊接工藝的升級版，有助于T升高SMT貼片加工質量。
從上述三種焊接工藝可以看出，比較優良的還是激光再流焊接工藝，但是實際SMT貼片加工中有可能會受到條件的限制，因此還是要根據實際情況選擇盡可能好的焊接技術。
