SMT貼片加工的基本工藝要素包括什么
SMT貼片加工的基本工藝要素包括：絲網印刷（或膠水），安裝（固化），回流焊接，清潔，測試和維修。
1. 絲網印刷：其目的是在PCB焊盤上印刷焊膏或貼劑膠，以準備焊接元件。使用的設備是絲網印刷機（絲網印刷機），位于SMT生產線的 前沿。
2.膠水：將膠水滴到PCB的固定位置，其主要功能是將元件固定在PCB板上。使用的設備是點膠機，位于SMT生產線的前端或測試設備的后面。
3.安裝：其功能是將表面組件組件安裝到PCB的固定位置。使用的設備是層壓機，位于SMT生產線的絲網印刷機后面。
4.固化：其功能是熔化層壓粘合劑，使表面組裝部件和PCB板牢固粘合在一起。使用的設備是固化爐，位于SMT貼片加工生產線層壓機后面。
5.回流焊接：其功能是熔化焊膏，使表面組裝元件牢固地粘接在PCB板上。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線層壓機后面。
6.清潔：其功能是去除PCB板上的有害焊接殘留物，如助焊劑。使用的設備是清潔機，位置不能固定，可以在線，不能在線。
7.測試：其功能是測試組裝PCB板的焊接質量和裝配質量。使用的設備包括放大鏡，顯微鏡，在線測試儀（ICT），飛針測試儀，自動光學檢測儀（AOI），X射線檢測系統，功能測試儀等。可以在適當的位置配置位置生產線根據測試要求。
8.維修：其功能是重新加工檢測故障的PCB板。使用的工具是烙鐵，維修工作站等。配置在生產線的 位置。
綜上就是SMT貼片加工的基本工藝要素包括什么，更多相關內容請關注我們。
