SMT貼片虛焊假焊不良原因分析
隨著電子技術的飛速發展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高。
在電子加工廠中，虛焊假焊一直在不良中占據，虛焊會導致產品的性能不穩定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續的ICT和FT測試所發現，從而導致有問題的產品流向市場，甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。
關于SMT貼片與DIP插件元件焊接虛焊，分析其原因有以下幾點：
1. 元件焊錫性不良引起的虛焊（包含功能模塊焊錫性不良）
2. PCB焊錫性不良引起的虛焊
3. 共面性引起的虛焊
4. 焊錫膏性能不足引起的虛焊（包含錫膏變質）
5. 工藝管控不當引起的虛焊
虛焊和假焊的定義 :
虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤濕角大于90°，而且只有少量的焊錫潤濕引腳、焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時通時斷。
假焊是指元件引腳、焊端上錫良好，從表面上看已形成了良好焊點，而焊點內部焊錫與PCB焊盤之間沒有形成良好焊接，當焊點受到外力時就可以從焊盤輕易脫離。
這兩個缺陷常見于單面覆銅PCB焊接工藝中。
更為詳細的虛焊和假焊產生原因分析：
（1） 元件焊端、引腳、PCB焊盤氧化或污染，導致可焊性不良；
（2） 焊點位置被氧化物等雜質污染，難以上錫；
（3） 元件焊端金屬電極附著力差，或采用單層電極在焊接溫度下產生脫帽現象；
（4） 元件/焊盤熱容大，元件引腳、焊盤未達到焊接溫度；
（5） 助焊劑選用不當、或活性差、或已失效，造成焊點潤濕不良；
虛焊的判斷
人工目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當目視發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。
導入AOI自動光學檢測儀代替人工自動檢測。
虛焊的原因及解決
1. 焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。
2. PCB板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。
3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。
4. SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。
（1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復。
（3）印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足,應及時補足。
虛焊和假焊預防措施：
（1） 嚴格管理供應商，確保物料品質穩定；
（2） 元件、PCB等先到先用，嚴格進行防潮，有效期內使用；
（3） 若PCB受污染或過期氧化，需進行一定清洗才可使用；
（4） 清理錫爐、流道及噴嘴處氧化物，流動焊錫清潔；
（5） 采用三層端頭結構電極，能經受兩次以上260℃波峰焊接的溫度沖擊；
（6） 對于熱容較大的元件和PCB焊盤，進行預熱方式的改進和一定的熱補性；
（7） 選擇活性較強的助焊劑，并助焊劑按操作規定儲存和使用；
（8） 設置合適的預熱溫度，防止助焊劑提前老化。
