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電路板加工用熱和粘合劑層壓到板上

來(lái)源:www.bhgoldcoast.com 發(fā)布時(shí)間:2020年11月05日

電路板加工用熱和粘合劑層壓到板上,比較便宜的PCB和穿孔板將使用其他材料制成,例如環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂,它們?nèi)狈R4的耐久性但價(jià)格便宜得多。當(dāng)你焊接它時(shí),你會(huì)知道你正在使用這種類型的PCB - 它們具有比較難聞的難聞氣味。這些類型的基板通常也存在于低端消費(fèi)電子產(chǎn)品中。酚醛樹脂具有較低的熱分解溫度,當(dāng)烙鐵在板上保持太長(zhǎng)時(shí),會(huì)導(dǎo)致它們分層,冒煙和燒焦。下一層是薄銅箔,電路板加工用熱和粘合劑層壓到板上。在普通的雙面PCB上,銅被施加到基板的兩側(cè)。在較的電子設(shè)備中,PCB可能只是在一側(cè)具有銅。當(dāng)我們提到雙面或雙層電路板時(shí),我們指的是烤寬面條中的銅層數(shù)。

電路板加工

這可以是1層或多達(dá)16層或比較多層。銅厚度可以變化,并且以重量為單位,以盎司/平方英尺為單位。大多數(shù)PCB每平方英尺有1盎司銅,但一些處理比較高功率的PCB可能使用2或3盎司銅。每平方盎司轉(zhuǎn)換為約35微米或1.4千分之一英寸厚的銅。銅箔頂部的層稱為阻焊層。該層使PCB呈綠色(或者,紅色)。它覆蓋在銅層上,使銅跡線與其他金屬,焊料或?qū)щ娢坏囊馔饨佑|緣。

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