影響SMT貼片加工再流焊品質的因素
首先分析SMT貼片加工來料焊錫膏的影響因素，因為設備正常使用沒有更改情況下現在設備還是比較穩定的。
SMT貼片加工再流焊的品質影響因素有很多種原因,重要的因素是再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數.現在常用的高性能再流焊爐,已能比較方便地控制、調整溫度曲線.相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫膏的印刷就成了再流焊質量的關鍵.
焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質量有關,焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當.另外,焊錫膏一般冷藏儲存,取用時待恢復到室溫后,才能開蓋,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時用攪拌機攪勻焊錫膏.
SMT貼片加工焊接設備的影響
有時,再流焊設備的傳送帶震動過大也是影響焊接質量的因素之一.
SMT貼片加工再流焊工藝的影響
在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質異常之后,再流焊工藝本身也會導致以下品質異常:
冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足.
錫珠預熱區溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒).
連錫電路板或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產生連錫.
裂紋一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒).
