Smt貼片加工點(diǎn)膠工藝常見缺陷與解決方法
問題：拉絲/拖尾拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等。
解決辦法: 改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調(diào)節(jié)“止動”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn);調(diào)整點(diǎn)膠量。
膠嘴堵塞
故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點(diǎn)出來.產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合。
解決方法: 換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。
空打
現(xiàn)象是只有點(diǎn)膠動作,卻無出膠量.產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞。
解決方法: 注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴。
元器件移位
現(xiàn)象是Smt貼片加工膠固化后元器件移位,嚴(yán)重時元器件引腳不在焊盤上.產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個多一個少;貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時間太長膠水半固化。
解決方法: 檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時間不應(yīng)太長(短于4h)
波峰焊后會掉片。
現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠,低于規(guī)定值,有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片.產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染。
解決辦法: 調(diào)整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達(dá)不到峰值溫度易引起掉片.對光固膠來說,應(yīng)觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題。
固化后元件引腳上浮/移位
這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤下,嚴(yán)重時會出現(xiàn)短路、開路.產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。
解決辦法: 調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù);控制點(diǎn)膠量;調(diào)整貼片工藝參數(shù)。
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