淺析DIP插件加工工藝流程是什么呢？
DIP插件，其與電路板插件之間，是不相同的。因?yàn)椋娐钒宀寮侵鸽娐钒迳显骷腄IP加工，其具體來(lái)看的話，是一種加工工藝。DIP插件后焊是pcba貼片加工中一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期準(zhǔn)備工作比較多，其加工流程如下：
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工
預(yù)加工車(chē)間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工;
2、貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯(cuò)、插漏;
4、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插;
5、對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行全方位自動(dòng)焊接處理、牢固元器件;
6、拆除高溫膠紙，然后進(jìn)行檢查，在這一環(huán)節(jié)主要是目檢，通過(guò)肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;
7、對(duì)于檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修，以防出現(xiàn)問(wèn)題;
8、后焊，這是針對(duì)特別要求的元器件而設(shè)定的工序，因?yàn)橛械脑骷鶕?jù)工藝和物料的自身限制不能直接通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，需要通過(guò)手工完成。
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