福州電路板加工鍍覆后的其他操作
在許多大的工廠包括深圳電路板打樣廠生產中，化學鍍銅線已實現自動化。下面我們來了解了解福州電路板加工鍍覆后的其它操作。
至此，化學鍍銅的淀積工序已基本完成，但在進行任何其它的主要工序之前，還要對加工板進行幾項處理，它們可視為化學鍍銅線的一部分；
1. 干燥 雖然乍一看來，這似乎沒有意義，但徹底干燥是必要的。特別是當化學鍍銅線達到10微英寸的情況下，殘留的水分將大大地加速薄的化學鍍銅層的氧化。其結果將導致銅層不能用。一塊被氧化了的加工板，也使得對于圖形轉印的質量所進行的任何檢查是非常困難的。干燥操作可采用從市場購得的任何一種傳送帶式干燥機來實現。另一種辦法是在沖洗之后，仍然擱置在掛具上，把加工板浸在置換水的液體內幾分鐘，隨即浸在三氯乙烯或三氯乙烷蒸汽去油劑內。這兩種使加工板干燥的方法都非常有效，特別適用于大量生產。
2. 機械擦洗 機械擦洗，過去幾年內已廣泛應用于印制電路工業。它的作用是對加工板的表面進行預處理，以便于隨后的圖形轉印與電鍍。用沾有磨料的濕尼龍刷擦洗，擦板機內可安裝傳送帶式干燥機。一塊經適當擦洗過的基板，顯出均勻的表面，在其上轉印圖形，就能實際上減少所需的修版量。必須注意到，在實際擦洗中，鍍在覆銅層壓板上的銅層會被消除掉。在圖形轉印工序之后，在電鍍前進行的陰極清洗工序，將使隨后的蝕刻工序無比重要。
3. 整板閃鍍 在許多工廠，這已成為一種標準操作：在化學鍍銅后，立即電鍍一層薄銅（厚度百分之幾微英寸）。必須記住這一額外的操作要求將加工板重新掛在掛具上進行。閃鍍的目的有二：一是可延長存放時間。二是由于孔內有時會氧化，閃鍍可保證孔內的完善。如果在電鍍銅以前，需用輕微的蝕刻作為清洗流程的一部分，也可使用閃鍍，這可確保經輕微蝕刻后，孔內無空洞。這種閃鍍工藝將在電鍍銅的一節中進一步討論。
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