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印刷電路板錫膏出現低黏性現象的原因

來源:www.bhgoldcoast.com 發布時間:2019年01月03日

福建印刷電路板廠家了解到印刷電路板錫膏低黏性的現象是在打件期間或打件之后,零件沒有辦法被錫膏黏住的一種現象。福建印刷電路板設計廠家認為黏性低可能的原因包括:錫膏涂布不足、助焊劑黏性不足、打件期間電路板迅速移動、打件期間電路板支撐不佳、濕度影響等等。
依據某種錫膏的測試經驗值,福建印刷電路板廠家了解到黏性會隨著金屬含量的增加略微增加之后又降低。黏性的增加應該是因為填料增強的效應而產生的內聚力增加。福建印刷電路板設計廠家了解到當金屬含量超過某個臨界值時黏性會下降,是因為助焊劑對錫粉的包覆性與黏合不充分所致。

印刷電路板設計


黏性與錫膏的黏附力和內聚力成比例。福建印刷電路板廠家了解到內聚力會隨著粉粒尺寸的下降而增加,這是由于錫膏黏度增加所致。福建印刷電路板設計廠家了解到打件的牢固性不但由錫膏的黏性決定,也由打件設備涉及的復雜問題所決定。
在打件的時候電路板本身的穩固性也會有限。福建印刷電路板廠家了解到如果電路板未受到良好的支撐與固定,當受到置放臂的碰撞時,電路板會有較大的搖晃,因此會有掉件拋件的問題。福建印刷電路板設計廠家覺得適當的制程設計,應該包括支撐的合理機構以及夾持電路板的堅固治具。
黏性是助焊劑重要的功能,福建印刷電路板廠家了解到某些助焊劑會迅速地吸收水分,濕度必然會影響到錫膏的黏性表現。福建印刷電路板設計廠家覺得高濕度可能會引起表面結硬皮、錫膏變稀及黏度降低,這些問題都應該要避免。
以上就是福建印刷電路板廠家為你帶來的相關資訊,有需要的朋友歡迎咨詢我們。

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