PCB電路板焊接覆銅板的剖面圖
PCB電路板焊接廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產過程中，就會產生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價格就貴一些；如果板子大小設計得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就高，PCB板廠也好開料，以一樣的原材料尺寸，做出多的板子，單板價格也就是便宜的了。
我們把買來的覆銅板，切割成我們需要的大小，叫做開料。
焊接是通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層，從而實現兩個被焊接金屬之間電氣與機械連接的焊接技術。在手工焊接中，常用的焊料是松香芯焊錫絲。
錫焊過程實際上是焊料、焊劑、焊件在焊接加熱的作用下，相互間所發生的物理一化學過程。在焊接過程中，熔融焊料在被焊金屬表面形成焊點的過程可分為三個階段：潤濕階段、擴散階段和合金層生成階段。
在焊點形成過程中，熔融焊料在被焊件的金屬表面充分鋪展，這一過程即為潤濕過程。焊點發生潤濕現象的同時還伴隨著擴散現象，當溫度足夠高時，液體焊料和固態焊件金屬之間發生原子擴散，擴散速度和擴散量受溫度和時間的影響。
開料設備：（把大板子切成小板子）
較早的覆銅板是，是一個介質層，兩面覆上銅。
二步，排版
三步：菲林
把客戶提供的圖形文件電路板焊接通過軟件進行導入和修改，并把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。
菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。現在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的。
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