smt貼片加工表面貼裝技術流程
表面貼裝工藝，又稱表面貼裝技術(SMT貼片加工)，是一種無需在印制電路板上鉆插裝孔，而直接將表面組裝元器件貼焊到印制線路板的規定位置，用焊料使元器件與印制線路板之間構成機械和電氣連接的電子組裝技術。
表面貼裝丁藝包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類型產品的生產都要經過這3道工序，各部分必不可少；輔助工藝主要由“點膠”工藝和光學輔助自動檢測工藝等組成，并非必需，而是根據產品特性以及用戶需求決定的。
印制線路板有單雙面之分，電子產品也相應分為單面產品(印制線路板的一面需要貼裝元器件)和雙面產品(印制線路板的兩面均需要貼裝元器件)，圖1為單面產品的表面貼裝工藝流程。圖2為雙面產品的表面貼裝工藝流程。
印刷工藝目的是使焊膏通過模板和印刷設備的共同作用，準確印刷到印制線路板。印刷工藝涉及的工藝元素主要有焊膏，模板和印刷系統。焊膏是將元器件與印制線路板連接導通，實現其電氣和機械連接的重要材料。焊膏主要由合金和助焊劑組成。在焊接過程中，它們分別發揮功效完成焊接工作。模板用來將焊膏準確印到印制線路板上，模板的制作方法和開孔設計對印刷質量有很大影響。印刷系統主要是指印刷設備和印刷參數。印刷設備的質量對印刷準確度影響很大，印刷設備的重復印刷精度與印刷參數設置的合理匹配，是準確印刷的重要保證。印刷參數有很多，但對印刷效果影響大的關鍵參數有印刷速度、刮刀壓力、脫模速度和脫模距離等。需要設置這些關鍵參數并使其相互匹配。以提高印刷質量。印刷速度一般為12．7~203．2 mm／s，具體參數取決于刮板壓力和釬料膏的物理性能。而SMT工藝要求印刷刮板壓力為4．448 222~6．672 333 N。
smt貼片加工工藝的目的是確保所有零件準確、快速地被貼片到印制線路板。貼片工藝主要涉及貼片機及其貼片能力。貼片機的貼片能力是準確貼片的重要保證。貼片機的關鍵技術包括：運動，執行及送料機構高速。微型化技術；高速機器視覺識別及照明技術；高速，高精度智能控制技術；并行處理實時多任務技術；設備開放式柔性模塊化技術及系統集成技術。
回流焊工藝是通過熔化預先分配到印制線路板焊盤上的焊膏，實現表面貼裝元器件的焊接面或引腳與印制線路板焊盤之間機械和電氣連接的焊接。回流焊可保證優異的焊接效果?；亓骱腹に嚨闹饕に囋厥腔亓骱笭t及其焊接能力，其焊接能力主要體現在回流焊爐的加熱系統、冷卻系統、助焊劑管理系統及惰性氣體保護系統。其中，加熱系統與加熱效率、溫控精度、溫度均勻性以及穩定性有關；冷卻系統的作用有：當回流焊峰值溫度較高時，如果不能快速冷卻，基板出回流焊爐口的溫度過高，容易造成基板板彎；快速冷卻可細化組織，防止金屬間化合物增厚。助焊劑在回流焊的過程中會揮發，如果沒有一個理想的助焊劑管理系統及時將揮發的助焊劑抽走并過濾循環，助焊劑就會隨高溫氣流進入冷卻區，凝結在散熱片和爐內，降低冷卻效果并污染設備和基板。當基板匹配使用的焊膏活性不夠好或線路板上有超細間距元件和復雜元片，再加上基板需要多次過回流焊爐，則考慮在回流焊爐內充人惰性氣體，降低氧化機會，提高焊接活性。一般使用的惰性氣體是氮氣?；亓骱笭t的焊接能力還需通過編輯回流焊爐的控制程序發揮。完成貼片的線路板在通過回流焊爐時，一般經歷：預熱階段，保溫階段，回流階段以及冷卻階段。通過回流焊爐的控制程序管控，確保焊接質量。
輔助工藝用于協助貼裝順利進行并積極預防檢測和事后檢測。輔助工藝主要由“點貼”工藝和光學輔助自動檢測工藝組成。“點膠”工藝是通過將專用膠水“點貼” 到所需元件的下方或周邊，對元件進行適當保護，以確保元器件在經受多次回流焊接不脫落；減少元件在貼裝過程中受到的應力沖擊；保護元件在復雜的使用環境中不受損?！包c膠”工藝的工藝元素主要包括“點膠”設備，專用膠水和“點膠”參數的設置。需要合理選擇設備，膠水并設計好參數設置才能確保工藝效果。光學輔助自動檢測工藝主要是：一是使用專門光學設備測量印刷后的焊膏厚度均勻性和印刷準確度，在貼片后檢測貼片準確度，在回流焊前將有缺陷的線路板檢測出來并及時報警；二是在回流焊后使用專門的光學設備檢測焊點，將有焊點缺陷的線路板檢測出來并報警。專門的光學測量設備主要有可見光檢測設備和X光檢測設備。前者主要是自動光學檢測設備AOI(Automatic Optional Inspection)，后者主要是三維和五維的X-ray設備。前者主要用于檢測可視焊點，而后者除了檢測可視焊點外，還可檢測不可目視的BGA類零件的焊點。是否采用輔助工藝則是根據所需貼裝產品的特性來決定的。
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