SMT貼片加工時(shí)會(huì)碰到那些問題？
隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展，貼片元器件的尺寸也越來越小，敏高元器件對加工環(huán)境的要求也在變高，對SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個(gè)運(yùn)轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠，除了對工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格管控，還需對SMT車間的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制。
1、貼片印刷方位放反
原因:我們要考慮的主要原因是模板和PCB的朝向?qū)?zhǔn)不良，還有就是模板的制造不良，還有一種情況就是印刷機(jī)的印刷精度不可或缺。
沖擊：容易造成橋架連接。
解決方法:調(diào)整模板方位,調(diào)整印刷機(jī).
2、焊膏填充量缺少
填料的不足是印刷電路板焊盤的錫膏不足。填充不足、缺焊、少焊、凹陷等都是造成填充量不足的原因。由于印刷壓力、刮刀速度、離柵條件、錫膏功能和條件、模板制作方法、模板清洗不良等因素的影響，合理的印刷條件至關(guān)重要。
3、貼片上滲透現(xiàn)象
滲透是焊盤周圍熔劑的滲透。原因是印刷刀片壓力過大，模板和印刷電路板空白過大，應(yīng)及時(shí)調(diào)整印刷參數(shù)和清洗模板。
4、橋連現(xiàn)象
橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤上的現(xiàn)象。或許的原因有模板和PCB的方位以及違反、印刷工作壓力大、印刷空位大、模板質(zhì)量不好不潔凈等，應(yīng)合理進(jìn)行調(diào)整自己印刷技術(shù)參數(shù)、及時(shí)提供清潔發(fā)展模板。
5、焊膏圖形有凹陷
原因：刮板壓力過大，如橡膠刮板硬度不高，模板窗大。
影響因素：不允許焊接數(shù)量，容易發(fā)生假焊，不允許焊接接頭強(qiáng)度。
解決方法: 調(diào)整印刷壓力; 更換金屬刮刀; 改進(jìn)模板窗口規(guī)劃。
6、焊膏量太多
原因:模板窗口規(guī)格過大；模板和PCB之間的間隙大。
影響：容易形成橋梁連接。
解決方案：檢查模板窗口規(guī)格；調(diào)度打印參數(shù)，特別是PCB模板空間。
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