SMT貼片加工中手工焊接的常見錯誤有哪些？
手工焊接、補板、返修是SMT貼片加工中不可缺少的技術(shù)。那么在我們的SMT貼片加工過程中會不會出現(xiàn)一些意外或疏忽的事故呢?
1.壓力過大，傳熱不利，只會造成頭部鐵氧化，形成凹痕，使焊盤上翹。
2.錯誤的烙鐵頭同時尺寸、形狀、長度，會影響具有熱容量，影響學生接觸建筑面積。
3.如果溫度過高、焊接時間過長，會使焊縫失效，從而增加金屬間化合物的厚度。
4.導線未放置在形成熱橋的正確位置。 焊料的傳遞不能有效地傳遞熱量。
5. 焊劑使用不當。過量的焊劑可能引起腐蝕和電遷移。
6.不必要的修改和返工會增加金屬間化合物，影響焊點的強度。
7.轉(zhuǎn)移進行焊接技術(shù)手法不僅會使助焊劑提前揮發(fā)掉，不能直接用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可以通過采用。
轉(zhuǎn)移焊接是解決SMT工藝中遇到的問題的方法之一，轉(zhuǎn)移焊接方法是指先用烙鐵頭熔化焊線上的少量焊料，然后用烙鐵頭焊接的方法。 這種方法在傳統(tǒng)的手工焊接中經(jīng)常使用，是一種錯誤的方法。 由于烙鐵的溫度很高，焊絲中的焊劑在焊接前會提前揮發(fā)，焊料不能起到焊料的作用，從而影響焊點的質(zhì)量。
掃一掃關(guān)注我們
