PCB電路板也被稱為基材。層壓板是接收構(gòu)成PCB的銅的理想主體。電路板加工基板材料為PCB提供了牢靠且防塵的起點。銅在兩面都預先粘合。該過程涉及消磨銅，以薄膜的設(shè)計。

PCB電路板簡單的來說就是按照提供的樣板定制電路板。很多人都是認為是一樣的，其是還是有區(qū)別的。電路板設(shè)計是可以按照要求重新設(shè)計大小、尺寸、形狀、功能上可以增加或者減少。設(shè)計符合要求的電路板。

隨著產(chǎn)品的不斷升級，以往常規(guī)線路板又遠不能滿足該需求時，線路板制造廠針對PCB板阻抗要求提出了更高要求，對阻抗要求也越來越嚴格，為了滿足廣大客戶的制板要求，錦宏電子生產(chǎn)制造技術(shù)也在不斷更新并且越來越成熟，常見阻抗pcb種類分為"單端阻抗""差分阻抗""共面阻抗"三種。

無鹵素PCB板是按照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時，CI Br總量≤0.15%[1500PPM])。

福建PCB制板設(shè)計中，布線是產(chǎn)品設(shè)計中的重要一步。布線的設(shè)計過程是嚴格的，技巧好，工作量大。可以說先前的準備工作已經(jīng)完成。 PCB布局分為三種類型：單面布線，雙面布線和多層布線。

SMT加工廠生產(chǎn)線設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過技術(shù)培訓合格，必須精通設(shè)備操作規(guī)程。操作人員應(yīng)嚴格按照“安全技術(shù)操作程序”和工藝要求操作。

SMT貼片技術(shù)不斷改進。同一行業(yè)的技術(shù)人員再也無法感受到存在感。對SMT貼片的需求也在增加。

器件封裝轉(zhuǎn)移到pcb板設(shè)計環(huán)境后，需要根據(jù)產(chǎn)品的機箱形狀、面板結(jié)構(gòu)、電磁兼容性規(guī)范、電氣布局的合理要求、pcb板設(shè)計疊層結(jié)構(gòu)等特點進行元器件布局。這個過程稱為組件布局。

SMT加工作為電子產(chǎn)品全過程的一部分，如果機器設(shè)備高度發(fā)達、管理完善，SMT加工廠的合作水平將決定你的PCBA板是否能按時交貨、質(zhì)量是否能夠控制、是否能夠立即修理，通過與SMT加工廠的管理層甚至老板進行交談，觀察其是否具有誠懇的態(tài)度和為人處事信念。

隨著小型金屬激光切割機高密度包裝的發(fā)展，初級包裝和次級包裝之間的邊界變得更加模糊。隨著新組件的出現(xiàn)，還產(chǎn)生了一些新技術(shù)應(yīng)用，促進了表面裝配技術(shù)的改進。、創(chuàng)新與發(fā)展，使SMT加工技術(shù)在更科技的、更加靠譜。

當我們在PCB設(shè)計軟件上進行設(shè)計時，經(jīng)常會因為平面上看似連接的零部件（電氣性能）而實際卻未連接的情況，因此當我們根據(jù)設(shè)計文件開始制版時，順序操作是非常重要的。

線路板加工生產(chǎn)過程中，造成PCB鍍液溫度過高的原因有：掛具電流大、掛具接觸不良、電阻增高等方面。