淺析如何檢查PCB電路板？
PCB電路板也被稱為基材。層壓板是接收構成PCB的銅的理想主體。電路板加工基板材料為PCB提供了牢靠且防塵的起點。銅在兩面都預先粘合。該過程涉及消磨銅，以薄膜的設計。
在PCB施工中，清潔度比較重要。清潔銅側層壓板，然后將其送入凈化環境。在此階段，比較重要的是，不得有灰塵顆粒沉積在層壓板上。錯誤的污點可能會導致電路短路或保持斷開狀態。
清潔面板接收稱為光致抗蝕劑的光敏膜層。該光致抗蝕劑包括在暴露于紫外光之后硬化的光反應性化學物質層。這使得了從照相膠片到光刻膠的匹配。薄膜安裝在將銷釘固定在層壓板上的適當位置的銷釘上。
薄膜和紙板排成一行，并接收一束紫外線。光線穿過薄膜的透明部分，使下面的銅上的光致抗蝕劑硬化。繪圖儀的黑色墨水可防范光線到達不希望硬化的區域，因此將其清掃。
電路板準備好后，用堿性溶液洗滌，以清掃很多未硬化的光致抗蝕劑。壓力清洗清掃了表面上殘留的很多其他東西。后將板干燥。
產品出現時會帶有抗蝕劑，可以正確覆蓋要保留在形式中的銅區域。檢查電路板，以使得在此階段沒有錯誤發生。此時存在的很多抗蝕劑表示將在成品PCB中露出的銅。
