談談無鹵素PCB板生產的加工流程
無鹵素PCB板是按照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時，CI Br總量≤0.15%[1500PPM])。
無鹵素PCB板生產加工流程如下： 覆箔板→下料→沖鉆基準孔→數控鉆孔→檢驗→去毛刺→化學鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗→刷板→貼膜(或網印)→曝光顯影(或固化)→檢驗修板→圖形電鍍(Cu Sn/Pb)→去膜→蝕刻→檢驗修板→插頭鍍鎳鍍金→熱熔清洗→電氣通斷檢測-->清潔處理→網印阻焊圖形→固化→網印標記符號→固化→外形加工→清洗干燥→檢驗→包裝→成品。
1、材料的絕緣性.由于采用P或N來取代鹵素原子因而一定程度上降低了環氧樹脂的分子鍵段的極性，從而提高質的絕緣電阻及抗擊穿能力。
2、材料的吸水性.無鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的孤對電子相對鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的機率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規鹵素系阻燃材料。對于板材來說，低的吸水性對提高材料的穩定性以及穩定性有一定的影響。
3、材料的熱穩定性.無鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量，因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下，其分子的運動能力將比常規的環氧樹脂要低，因而無鹵材料其熱膨脹系數相對要小。
