影響pcb抄板的阻抗因素有哪些？
隨著產(chǎn)品的不斷升級(jí)，以往常規(guī)線路板又遠(yuǎn)不能滿足該需求時(shí)，線路板制造廠針對(duì)PCB板阻抗要求提出了更高要求，對(duì)阻抗要求也越來越嚴(yán)格，為了滿足廣大客戶的制板要求，錦宏電子生產(chǎn)制造技術(shù)也在不斷更新并且越來越成熟，常見阻抗pcb種類分為"單端阻抗""差分阻抗""共面阻抗"三種，那么在線路板制造廠實(shí)際生產(chǎn)過程中，哪些問題有可能會(huì)影響到PCB阻抗!
1、信號(hào)：W1、W2下線寬/上線寬，T1銅厚，H1阻抗線到參考層間的介質(zhì)厚度，Er介電常數(shù)，C1、C2基材上的阻焊厚度以及線面上的阻焊厚度。
2、阻抗及介電常數(shù)：通常情況下，阻抗與介電常數(shù)成反比，與介質(zhì)層厚度成正比，與線寬成反比，與銅厚成反比， 阻抗值成反比。
3、內(nèi)層銅厚：外層銅厚與孔銅有關(guān)，根據(jù)板材介電常選擇(3.8-4.6)，按客戶要求：W1設(shè)計(jì)線寬 介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)PP片，A蝕刻損耗量 內(nèi)層介質(zhì)厚度(H2)包含其中的銅厚。
掃一掃關(guān)注我們
