福州SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里較流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
焊料是易熔金屬，它在母材表面能形成合金，并與母材連為一體，不僅可實現機械連接，同時也可用于電氣連接。焊料通常由兩種基本金屬和幾種熔點低于425℃的金屬組成。焊料中的合金成分和比例對焊料的熔點、密度、機械性能、熱性能和電性能都有顯著的影響。
錫鉛焊料具有良好的機械性能和電氣性能，而且Sn63Pb37共品焊料的熔點為183℃，正好在電子設備較高工作溫度之上，而焊接溫度分225℃-230℃，該溫度在焊接過程中對元件所能承受的高溫來說仍是適當的，完全符合焊接工藝的要求。同時，錫鉛金屬在地球上含量是非常豐富的，已探明的錫儲量大約在1000萬噸左右，錫鉛金屬價格比其他金屬要低得多。因此錫鉛焊料以其高性能、低價格等優勢，長期以來被人們廣泛使用。在錫鉛焊料中，加入鉍和銦，焊料的較低熔點可降至150℃左右，而錫鉛焊料中錫的含量降至10％以下或在其中加入銀等金屬后，熔點可升至300℃以上。
可以看出，從熔點、機械性能和電性能等練合考慮，焊料Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2是較佳的選擇，而在低熔點焊料中，Sn43Pb43Bil4則是較好的選擇。
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