產品特點
DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術,是一種簡單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。
拓威科技是一家從事福州DIP封裝的廠家,提供DIP封裝的產生及加工,更多信息請來電咨詢我們。
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