我們都知道PCB制板方法有直接制板法和間接制版法。下面福州PCB制板銷售廠家為你細(xì)細(xì)講解。
直接制版法：在繃好的網(wǎng)版上涂布一定厚度的感光漿，涂布后干燥，然后用制版底片與其貼合放入曬版機(jī)內(nèi)曝光，經(jīng)顯影、沖洗、干燥后就成為絲網(wǎng)印刷網(wǎng)版。
間接制版法：間接制版的方法是將間接菲林首先進(jìn)行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用溫水顯影，干燥后制成可剝離圖形底片，制版時(shí)將圖形底片膠膜面與繃好的絲網(wǎng)貼緊，通過(guò)擠壓使膠膜與濕潤(rùn)絲網(wǎng)貼實(shí)，揭下片基，用風(fēng)吹干就制成絲印網(wǎng)版。
福州PCB制板批發(fā)廠家了解到pcb制板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。現(xiàn)以雙面板和復(fù)雜的多層板為例。下面福州PCB制板批發(fā)廠家講解流程和技術(shù)。
常規(guī)雙面板工藝流程和技術(shù)。
1.開(kāi)料---鉆孔---孔化與全板電鍍---圖形轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗(yàn)---成品
2.開(kāi)料---鉆孔---孔化---圖形轉(zhuǎn)移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜(Sn,Sn/pb)---鍍插頭---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗(yàn)---成品
⑵常規(guī)多層板工藝流程與技術(shù)。
開(kāi)料---內(nèi)層制作---氧化處理---層壓---鉆孔---孔化電鍍(可分全板和圖形電鍍)---外層制作---表面涂覆---外形加工---檢驗(yàn)---成品
以上就是福州PCB制板銷售廠家為你帶來(lái)的相關(guān)資訊，需要了解更多的朋友歡迎咨詢我們。
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