pcb制版組成：
1、線路與圖面：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2、介電層：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
3、孔：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
4、防焊油墨 ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
制作流程：
1. Gerber資料前處理
PCB上的布線和功能特性都是由客戶設計的，而PCB板廠只負責將其制造出來，所以就跟大部分的設計者與制造者之間經常存在溝通是一樣一樣的，板廠經常會發現客戶送過來的設計資料不符合板廠的工藝能力，比如線寬、線距過小，孔徑過小等，臣妾辦不到啊，這時候板廠的EQ或者DFM工程師就會跟你進行溝通確認。然后再從Gerber文件中導出PCB生產的各道工序所需要的數據資料，如：各層線路，阻焊層，絲印層，表面處理，鉆孔等數據，這些再輸入到工序對應的生產器件設備中。
2. 電路板底片輸出
在嚴格的溫濕度控制環境下，用激光底片繪圖機來繪制電路板的底片（Film），這些底片在后續的電路板制造過程中拿來當做每一線路層的影像曝光用，在阻焊綠油制程中也需要用到底片。為了讓每一層線路X-Y相對位置的正確性，會在每一張底片用激光打孔以作為后續不同線路層的定位使用。
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