SMT元件封裝在電子行業(yè)中應(yīng)用廣泛！
福建SMT元件封裝是PCBA生產(chǎn)加工中重要的生產(chǎn)工藝和流程，在電子行業(yè)中SMT技術(shù)非常廣，如今在很多領(lǐng)域中取代了傳統(tǒng)的電子拼裝技術(shù)，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)，隨著時間的推移SMT技術(shù)將越來越普及。那么SMT的具體流程有哪些？
1、物料采購加工及檢驗：物料采購員根據(jù)客戶提供的BOM清單進行物料原始采購，確保生產(chǎn)基本無誤。采購?fù)瓿珊筮M行物料檢驗加工，如排針剪腳，電阻引腳成型等等。檢驗是為了更好地確保生產(chǎn)質(zhì)量。
2、絲印：絲印，即絲網(wǎng)印刷，是SMT加工制程的一道工序。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準備。借助錫膏印刷機，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。
3、點膠：一般在SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。
4、貼裝：貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前。
5、固化：固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。
6、回流焊接：回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
7、清洗：完成焊接過程后，板面需要經(jīng)過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防止他們造成元件之間的短路。
8、檢測：檢測是對組裝完成后的PCB組裝板進行焊接質(zhì)量檢測和裝配質(zhì)量檢測。需要用到AOI光學檢測、飛針測試儀并進行ICT和FCT功能測試。
9、返修：SMT的返修，通常是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。要求維修人員需要對返修工藝及技術(shù)掌握較為熟悉。
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