福建SMT元件封裝的方式有哪些？
福建SMT元件封裝的方式是整個SMT貼片加工中相當重要的環節，它直接響整條貼片加工流水線的生產效率。元器件的包裝形式主要有四種，編帶包裝(Tape and Reel)、管式包裝、托盤包裝和散裝。
一、編帶包裝
編帶包裝(Tape and Reel)是應用廣泛、應用時間久、適應性強、貼片加工效率高的一種包裝形式，已經標準化。除QFP、PLCC、BGA等大型器件外，其余SMT貼片元器件均可采用這種包裝形式。所用編帶主要有紙質編帶、塑料編帶和粘接式編帶3種。
（1）紙質編帶
紙質編帶由底帶、載帶、蓋帶及繞紙盤組成。載帶上圓形小孔為定位孔，以便供料器上齒輪驅動；矩形孔為承料腔，元件放上后卷繞在料盤上。紙帶寬度一般為 8mm，定位孔的孔距一般為4mm，小于0402系列的定位孔距為2mm。定位孔間距和元器件間距根據元器件具體情況而定，一般為4的倍數。用紙質編帶進行元器件包裝的時候，要求元件厚度與紙帶厚度差不多，紙質編帶不可太厚，否則供料器無法驅動，因此，紙質編帶主要包裝較小型的矩形片式元件，如片式電阻、片式電容、圓柱狀二極管等。
（2）塑料編帶
塑料編帶與紙質編帶的結構尺寸大致相同，所不同的是料盒呈凸形。塑料編帶可以包裝一些比紙質編帶包裝稍大的元器件，包括矩形、圓柱形、異形 SMC 和小型 SOP。貼片時，供料器上的上剝膜裝置除去薄膜蓋帶后再取料。
（3）粘接式編帶
粘接式編帶的底面為膠帶，IC貼在膠帶上，且為雙排孔驅動。SMT貼片加工時，供料器上有下剝料裝置。粘接式編帶主要用來包裝尺寸較大的片式元器件，如 SOP、片式電阻網絡等。編帶包裝是常見的元器件包裝形式，貼片加工時，編帶裝在供料器上供料，二者相匹配的是帶寬，即按照編帶的帶寬來選擇供料器規格，常見的編帶帶寬有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm等。
二、管式包裝
管式（Tube）包裝主要用于包裝矩形、片式元件和小型SMD以及某些異形元件，如SOP、SOJ、PLCC等集成電路，適合于品種多、批量小的產品。棒式包裝形狀為一根長管，內腔為矩形的，包裝矩形元件；內腔為異型的，用于異形元器件的包裝。（如下圖）
三、托盤包裝
托盤（Tray）又稱為華夫盤（Waffle），有單層的，多可達100多層。托盤包裝主要用于體形較大或引腳較易損壞的元器件的包裝，如QFP、窄間距 SOP、PLCC、BGA 等集成電路等器件。
四、散裝
無引腳、無極性的表面組裝元件可以散裝（Bulk），如一般矩形、圓柱形電容器和電阻器。散裝的元件成本低，但不利于貼片加工設備的拾取和貼裝。
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