SMT貼片加工來料檢驗的主要檢驗內容有哪些？
一、什么是泉州SMT貼片加工來料檢驗？
SMT貼片加工前的材料檢驗是保障貼片質量的首要條件。元器件、PCB板、SMT貼片加工材料的質量直接影響PCB板的質量。因此，元器件的電氣性能參數和焊接端子和引腳的可焊性，PCB板的可生產性設計以及焊盤、焊膏、貼片膠、焊條、助焊劑、清潔劑等的可焊性。SMT貼片加工材料的質量等，必須有嚴格的進貨檢驗和管理制度。元器件、PCB板、SMT加工材料的質量問題在后道工序中很難甚至無法解決。
二、SMT貼片加工元器件來料檢驗
元器件的主要檢驗項目包括：可焊性、引腳共面性和可用性，應由來料檢驗部門抽樣檢驗。元件的可焊性可用不銹鋼鑷子夾住元件本體，浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s后取出。在20倍顯微鏡下檢查焊接端子的焊接情況，要求90%以上的元件焊接端子被焊接。
貼片加工車間可以做以下目檢：
1、目測或用放大鏡檢查元器件的焊接端或引線表面是否氧化或有無污染。
2、元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸應符合產品工藝要求。
3.SOT和SOIC的管腳不能變形。對于引腳間距小于0.65mm的多引腳QFP器件，引腳的共面度應小于0.1mm（可由貼片機光學檢測）。
4、對于需要清洗的產品，清洗后元器件的標記不會脫落，不會影響元器件的性能和可行性（清洗后目檢）。
三、PCB板（PCB）來料檢驗
1、PCB焊盤圖案和尺寸、阻焊、絲印、過孔設置要滿足SMTPCB板的設計要求。（例：檢查焊盤間距是否合理，焊盤上是否有絲印，焊盤上是否打通孔等）。
2、PCB的外形尺寸要一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基準標記要符合產線設備的要求。
3、PCB允許翹曲尺寸：
1）向上/凸：整個PCB的長度為0.2mm/5Omm，長度/長度方向為0.5mm。
2）向下/凹面：整個PCB的長度為0.2mm/5Omm，長度/長度方向為1.5mm。
4.檢查PCB是否有污染或潮濕。
