南平SMT貼片加工工藝流程介紹
南平SMT貼片加工指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程，在電子領域十分流行，SMT貼片是隨著電子工業的發展而誕生的，SMT貼片能夠高速發展得益于它本身具有的優點，下面深圳市潤澤五洲就為大家介紹SMT貼片加工工藝流程。
SMT貼片的基本工藝組成要素：絲印，檢測，貼裝，回流焊接，清潔，檢測，返修。
1、絲?。簩㈠a膏或貼片膠印在電路板的焊盤上，為元件的焊接作準備。使用的設備是位于SMT生產線前端的(鋼網印刷機)。
2、檢測：檢驗印刷機上錫膏印刷的質量，檢查PCB板上印刷的錫量及錫膏的位置，檢查錫膏印刷的平整度及厚度，檢查錫膏印刷是否有偏移，印刷機上錫膏鋼網脫模是否有拉尖現象等，使用的設備是(SPI)錫膏測厚儀。擴展閱讀：什么是SPI？什么是SPI檢測呢？如何使用SPI檢測設備？
3、貼裝：其作用是將表面裝配部件裝配到PCB的固定位置。使用的設備是SMT流水線絲印機后面的一臺貼片機。
4、回流焊接：其作用是熔融焊膏，使表面裝配部件與PCB板緊密地粘合在一起。使用的設備為SMT生產線上，貼片機后面的回流焊爐。
5、清潔：其作用是清除組裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘余，例如焊劑等。使用的設備為清潔機，位置可不固定，可在線或不在線。
6、檢測：其作用是檢驗組裝PCB板的焊接質量和裝配質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試(ICT)、自動光學檢測(AOI)和延伸閱讀：AOI是什么？詳細介紹了自動光學檢測裝置aoi,X-RAY檢測系統，功能測試等。可以根據檢測的需要，配置生產線上適當的位置。
7、返修：其作用是修復檢測出故障的PCB板。使用的工具有烙鐵、返修工位等。設置在生產線的任何位置。
隨著科學技術的進步，南平SMT貼片加工技術趨向于更小型化、更高速化和更低成本化發展。
