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銅的分布對莆田PCB線路板有何影響？

來源：www.bhgoldcoast.com 發布時間：2022年06月10日
  跨層均勻分布銅，并選擇對稱的堆積（疊層），是避免莆田PCB線路板制造質量問題和組件組裝過程中出現問題的兩種重要方法。我們在下面解釋為什么會這樣。
  莆田PCB線路板
  銅厚度和平面度（在公差范圍內）是兩個重要的PCB線路板質量標準。當銅分布不均勻或多層PCB線路板的層數或厚度在PCB線路板水平中心上下不對稱時，這種不平衡可能會導致機械不穩定。
  
  這種不平衡可能導致PCB線路板彎曲（曲率）和/或扭曲（扭曲），因為單個組件（例如FR4材料中的銅和玻璃纖維增強樹脂）在加熱和收縮時會以不同的速率膨脹和收縮。冷卻。PCB線路板的加熱和冷卻發生在壓制、蝕刻、電鍍過程、阻焊層的應用以及元件的焊接過程中。
  
  1、測量PCB線路板的彎曲和扭曲
  
  PCB線路板制造商已經優化了他們的生產流程，以盡量減少彎曲和扭曲。Eurocircuits僅提供允許公差范圍內的PCB線路板。我們在我們的文章pcb上的彎曲和扭轉中解釋了如何測量彎曲和扭轉以及允許的公差。
  
  PCB線路板設計人員對弓形和扭曲的影響大，因此應遵循以下規則：
  
  （1）銅應盡可能均勻地分布在所有層上。
  
  （2）應選擇對稱層結構：無論是數量還是厚度，除非不對稱的堆積對應用程序至關重要。
  
  2、在PCB線路板和面板上均勻分布銅的技巧
  
  良好的銅分布不僅意味著更高的機械穩定性，從而減少變形（彎曲和/或扭曲）的機會。分布均勻的銅還有另一個重要作用。這是電鍍過程中銅層和鍍通孔厚度均勻的前提條件。
  
  如果銅密度低，則存在沉積過多銅的風險。在這種情況下，銅層和孔壁會太厚；如果銅密度高，則可能是銅層太薄，孔的銅套太弱。如果一層具有低密度和高密度區域，則上述情況也將適用，從而導致整個層的鍍銅不均勻。我們在單獨的頁面電鍍索引解決方案上匯編了PCB線路板和面板良好銅分布的重要提示和示例。
  
  3、電鍍模擬工具顯示銅分布
  
  將PCB線路板劃分為多個單元。將每個單元的銅密度與整個PCB線路板的平均銅密度進行比較，并為該單元分配一種顏色。標記為藍色的區域有欠電鍍的風險，標記為紅色的區域有過度電鍍的風險。
  
  4、低電鍍指數分數會導致銅厚度變化太大
  
  電鍍指數為1時，預計在電鍍過程中不會出現問題。較小的值表示不均勻（鍍銅不均勻），并在PCB線路板的可視化圖像上以紅色和藍色區域突出顯示。小于0.40的電鍍指數會導致制造問題、增加廢品并可能影響成品PCB線路板的質量和可行性。
  
  基本上，銅厚度的公差與工藝有關，無法避免。原因：銅的金屬晶格在電鍍過程中沒有均勻地堆積，在每個清潔步驟中也有非常少量的銅被去除。此外，起始或基礎銅厚度具有高達-10%的制造公差。

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