DIP插件加工流程及注意事項
DIP插件又被稱為DIP封裝類型,又被稱為雙聯封裝類型技術,指的是選用雙聯封裝類型的集成電路芯片,絕大多數中小型集成電路選用這種方式的封裝類型。
DIP插件加工流程大致可以分為插件、波峰焊、切腳、檢驗、測試等流程。插件是將芯片加工好的元器件插入PCB的相應位置，為波峰焊接做準備，著這個過程中大家要確切注意，咱們要把元器件的順序給搞正確，房子在后續操作的時候導致加工完成的元件出現問題；波峰焊是將插入式PCB板放入波峰焊傳送帶中，經過噴助焊劑、加熱、波峰焊、冷卻等環節后，切割腳是將焊接好的PCBA板的腳進行切割，使其達到合適的尺寸；焊接后，對完成的PCBA板進行測試。如果發現功能有缺陷，應進行修理和重新測試。如果沒有問題，就應該打包入庫。
DIP插件可以發展作為PCBA工藝中的重要研究工作環節，DIP插件的質量安全管理能力決定著PCBA加工產品品質的好壞，所以在各大工廠進行DIP插件加工時我們的工廠工作人員需注意以下幾個問題事項。
1.在插入前，檢查企業電子系統元件的表面工作是否需要有油漬、油漆等臟物。
2.在插件管理過程中，需要確保企業的電子系統組件與PCB齊平。插件完成后，需要確保國內的電控元件齊平，不不平。同時還要求確保插件焊后引腳的功能不能完全阻擋焊盤。
3。如果電子元件上有方向指示器，將其插入正確的方向。不要隨意插入。
4.插入時注意插件的強度。插入時不要用力過大，會導致電子元器件或PCB板損壞。
5. 插入一個電子系統元器件時，不要插入PCB板的邊緣，特別要注意發展電子控制元器件的高度和電子元器件企業之間的間距。
