按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。
將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（印刷機）。
錫膏檢測儀，檢測錫膏印刷是為良品，有無少錫，漏錫，多錫等不良現象。
泛用機：貼引腳間距小（引腳密），體積大的組件。
主要是將錫膏通過高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起，所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
自動光學檢測儀，檢測焊接后的組件有無焊接不良，如立碑，位移，空焊等。
人工檢測檢查的著重項目：PCBA的版本是否為更改后的版本；客戶是否要求元器件使用代用料或廠牌、牌子的元器件；IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確；焊接后的缺陷：短路、開路、假件、假焊。
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