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SMT貼片資訊

SMT貼片的基本工藝和流程

來源:www.bhgoldcoast.com 發布時間:2021年04月15日

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工工藝流程的簡稱,那它的基本工藝怎樣,又有哪些流程呢?今天小編就說說“SMT貼片的基本工藝和流程”。


一、SMT貼片的基本工藝
錫膏印刷→零件貼裝→回流焊接→AOI光學檢測→ 維修→分板。
電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行,追逐潮流。可以想象,在intel、amd等cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。

smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%--60%,重量減輕60%--80%。抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%--50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

SMT貼片

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現了很多的smt貼片加工的工廠,專業做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業的蓬勃發展,smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。


二、SMT貼片的流程

SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修


1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)。


2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的檢測設備的后面。


3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。


4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。


5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。


6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。


7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。


8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

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