印制電路板的內(nèi)層加工4個(gè)步驟盤點(diǎn)介紹
對(duì)于多層印制電路板來說，內(nèi)層的工作層面夾在整個(gè)板子的中間，因此多層印制電路板首先應(yīng)該進(jìn)行內(nèi)層加工。具體細(xì)分，印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個(gè)步驟，分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)。
（1）前處理在加工印制電路板的過程中，首先將銅箔基板切割成適合進(jìn)行加工生產(chǎn)的尺寸，然后進(jìn)行前處理。一般來說。前處理有兩個(gè)方面的作用：一是用來清潔切割后的基板，日的是避免因?yàn)橛椭蚧覊m等給以后的壓膜帶來不良的影響;二是采用刷磨、微蝕等方法將基板板面進(jìn)行適當(dāng)?shù)拇只幚恚康氖潜阌诨迮c干膜的結(jié)合。通常，前處理使用的清潔液與微蝕液。
（2）無塵室在電路圖形的轉(zhuǎn)移中，印制電路板的加工過程對(duì)于工作室的沽凈程度要求非常高，一般至少應(yīng)該在萬級(jí)無塵室中進(jìn)行壓膜和曝光工作。為了確保電路圖形轉(zhuǎn)移的高質(zhì)量，加工時(shí)還需要室內(nèi)的工作條件，控制室內(nèi)溫度在（2111）℃，相對(duì)濕度為55%一60%，目的是基板和底片的尺寸穩(wěn)定。只有整個(gè)生產(chǎn)過程都在相同的沮度和濕度下進(jìn)行，這樣才能基板和底片不會(huì)發(fā)生漲縮現(xiàn)象，因此現(xiàn)在的加工工廠中的生產(chǎn)區(qū)都裝有空調(diào)控制溫度和濕度。
（3）蝕刻線包括顯影段、蝕刻段和剝膜段。蝕刻段是這條生產(chǎn)線的核心，它的作用是將沒有干膜粗蓋的銅腐蝕掉。
（4）自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)進(jìn)行完內(nèi)層加上后的基板必須要進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)。然后才可以進(jìn)行下一個(gè)加工步驟，這樣可以大大降低風(fēng)險(xiǎn)。在這個(gè)加上階段，鑒板的檢查工作通過AOI的機(jī)器來進(jìn)行裸板外觀品質(zhì)測(cè)試。工作時(shí)加工人員先將待檢板固定在機(jī)臺(tái)上，AOI采用激光定位器定位鏡頭來掃描整個(gè)板面。
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