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SMT貼片資訊

SMT貼片手工貼裝工藝詳解

來源：www.bhgoldcoast.com 發布時間：2021年09月17日
  在做樣機時，常常還會用到手工SMT貼片。其技術要求與機器貼裝是一樣的，(1)手工貼裝的工藝流程施加焊膏一手工貼裝一貼裝檢驗一再流焊一修板一清洗一檢驗。
  
  (2)手工貼裝的技術要求①貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，并在防靜電工作臺上進行貼裝②貼裝方向必須符合裝配圖要求③貼裝位置準，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準，在焊膏上拖動找正④貼放后用子輕輕壓元件體頂面，使貼裝元件的焊端或引腳不小于12厚度浸入焊膏(3)手工貼裝工具①不銹鋼子②吸筆③防靜電工作臺④防靜電帶。
  
  ⑤3～5倍臺式放大鏡或5～20倍立體顯微鏡(用于引腳間距為0.mm以下時)
  
  (4)施加焊膏可使用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴涂焊膏工藝。
  
  (5)貼裝順序①先貼小元件，后貼大元件。
  
  ②先貼矮元件，后貼高元件。
  
  ③一般可按照元件的種類安排流水貼裝工位。每人貼一種或幾種元件：數量多的元件也可安排幾個貼裝工位。
  
  ④可在每個貼裝工位后面設一個檢驗工位，也可以幾個工位后面設一個檢驗工位，還可以完成貼裝后整板檢驗。要根據組裝板的密度進行設置(6)手工貼裝方法①矩形、圓柱形Chip元件貼裝方法：用賃子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，極性元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認后用鑷子輕輕批壓，使焊端浸入焊？
  
  ②SOT元件貼裝方法：用飯子夾持SOT元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認后用疑子輕輕壓元件體，使元件引腳不小于12厚度浸入焊膏中。要求元件引腳全部位于焊盤上。
  
  ③SOP、QFP貼裝方法：器件一腳或前端標志對準印制板字符前端標志，用子或吸筆夾持或吸取器件，對準標志，對齊兩側或四邊焊盤，居中貼放，并用子輕輕教壓器件體項面，使元件引腳不小于12厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。引腳間距為0.6Smm以下的窄間距器件，應在3～20倍顯微鏡下貼裝。
  
  ④SOJ、PLCC貼裝方法：SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QP。由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周底部，對中時需要用眼晴從器件側面與PCB成45°角檢查引腳與焊盤是否對齊。
  
  (7)其他貼裝檢驗、再流焊、修板、清洗、組裝板檢驗工序全部與機器貼裝工藝相同。

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